2024 年芯片半导体行业呈现出诸多新技术发展趋势，同时对相应的人才需求也日益旺盛。 新技术方面： - 先进制程工艺的持续推进：芯片制造不断向更小的纳米制程迈进，以追求更高的性能和更低的功耗。例如，3 纳米及以下制程的技术研发和量产仍在持续深入，这需要更精密的光刻技术、刻蚀技术以及先进的材料来支持。像极紫外光刻（EUV）技术在更高制程中的应用不断优化，能够实现更精细的电路图案刻制，提升芯片的集成度和性能。 - 新架构芯片技术的兴起：    - 存内计算（CIM）：这种技术将计算单元与存储单元融合在一起，直接在存储单元内进行计算，极大地减少了数据搬运的能耗和时间延迟，对于人工智能、大数据处理等需要大量数据运算的应用场景具有重要意义。2024 年，存内计算芯片的研发和应用不断加速，有望在数据中心、智能终端等领域得到广泛应用。    - 神经形态芯片：模仿人类大脑神经元结构和工作方式的神经形态芯片，能够实现高效的并行计算和低功耗运行。在 2024 年，神经形态芯片的研究取得了新的进展，其在智能感知、模式识别、智能控制等领域的应用前景广阔。    - 量子计算芯片：虽然量子计算仍处于发展的早期阶段，但 2024 年量子计算芯片的研发取得了重要突破。量子比特的数量不断增加，量子纠错技术也在不断改进，这为未来量子计算在解决复杂计算问题、推动科学研究等方面的应用奠定了基础。 - 新材料的应用：    - 第三代半导体材料：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料，具有更高的电子迁移率、更高的击穿电场和更低的导通电阻，在高温、高压、高频等恶劣环境下具有优异的性能表现。2024 年，第三代半导体材料在功率器件、射频器件等领域的应用不断扩大，逐渐取代传统的硅基材料。    - 二维半导体材料：如石墨烯、二硫化钼等二维半导体材料，具有独特的物理性质和电子结构，能够为芯片制造带来新的机遇。这些材料的研究和应用，有望突破传统芯片技术的性能瓶颈，实现更高性能的芯片。 - 封装技术的创新：    - Chiplet（小芯片）技术：通过将不同功能的小芯片集成在一起，形成一个系统级芯片（SoC），可以提高芯片的设计灵活性、降低成本和缩短研发周期。2024 年，Chiplet 技术得到了广泛的关注和应用，各大芯片厂商纷纷推出基于 Chiplet 技术的产品，推动了芯片封装技术的发展。    - 3D 封装技术：3D 封装技术可以实现芯片的立体堆叠，进一步提高芯片的集成度和性能。例如，通过硅通孔（TSV）技术实现芯片之间的垂直互联，使得芯片在三维空间内进行信号传输和数据交换，为高性能计算、人工智能等领域的发展提供了有力支持。 人才需求方面： - 芯片设计人才：随着芯片功能的日益复杂和多样化，对芯片设计人才的需求不断增加。芯片设计工程师需要掌握先进的设计方法和工具，具备系统级的设计思维和创新能力，能够设计出高性能、低功耗的芯片。特别是在新架构芯片设计、人工智能芯片设计等领域，需要具备深厚的专业知识和丰富的实践经验的设计人才。 - 制程工艺人才：先进制程工艺的研发和生产需要大量的制程工艺人才，包括光刻工程师、刻蚀工程师、薄膜工程师等。这些人才需要熟悉半导体制造工艺的原理和流程，掌握先进的工艺设备和技术，能够不断优化工艺参数，提高芯片的制造质量和良率。 - 封装测试人才：随着封装技术的不断创新，对封装测试人才的需求也在增加。封装工程师需要掌握 Chiplet 技术、3D 封装技术等先进的封装方法，能够设计出高效、可靠的封装方案。测试工程师需要熟悉各种测试方法和设备，能够对芯片进行全面、准确的测试，确保芯片的性能和质量。 - 新材料研发人才：新材料的研发和应用是芯片半导体行业的重要发展方向，需要大量的新材料研发人才。这些人才需要具备材料科学、化学、物理等多学科的知识背景，能够开展新材料的合成、性能研究和应用开发，为芯片制造提供新的材料解决方案。 - 人工智能与芯片融合人才：人工智能在芯片设计、制造和测试等环节的应用越来越广泛，需要既懂人工智能又懂芯片技术的融合人才。这些人才能够将人工智能技术应用于芯片的优化设计、工艺控制、故障诊断等方面，提高芯片的性能和生产效率。 总之，2024 年芯片半导体行业的新技术不断涌现，对各类专业人才的需求也日益迫切。为了推动行业的持续发展，需要加强人才培养和引进，提高人才的素质和能力，为芯片半导体行业的发展提供有力的人才支持。